臺階儀（探針式輪廓儀）通過(guò)記錄探針在物體表面的垂直位移，從而達到測量物體表面臺階高度、粗糙度等物理參數的目的。主要用于薄膜材料厚度（2D）測量和表面形貌測量（3D）。臺階儀可獲得定量的臺階高度、線(xiàn)粗糙度、薄膜曲率半徑，測量薄膜應力等。Bruker Dektak XT臺階儀由于其操作簡(jiǎn)單、分辨率高及重復性良好等優(yōu)點(diǎn)，被廣泛用于半導體、微電子、太陽(yáng)能、LED、觸摸屏、醫療等領(lǐng)域。

      Bruker Dektak XT臺階儀有以下特點(diǎn)：

• 高度方向采用的LVDT線(xiàn)性位移傳感器，該傳感器因其結構為無(wú)接觸式，使其具有無(wú)摩擦、無(wú)磨損等特點(diǎn)。

• 臺階高度重現性小于4Å。

• 垂直分辨率高達1 Å。

• 標配探針更換工具，保證探針更換快捷。

• 標配薄膜應力測試功能。

• 精簡(jiǎn)的Vision64 軟件系統，結合智能結構， 具備可視化工作流程及各種自助設定功能，以滿(mǎn)足用戶(hù)快速進(jìn)行數據收集和分析。

       近年來(lái)，為了打破國外對我國半導體芯片技術(shù)封鎖，解決“卡脖子”問(wèn)題，國家加大對半導體芯片行業(yè)的投入。在政府的鼓勵及扶持下，各地半導體企業(yè)數量也來(lái)越多，規模及產(chǎn)能也越來(lái)越大。

       晶圓在生產(chǎn)制造的過(guò)程中，會(huì )對晶圓進(jìn)行鍍膜以及刻蝕工藝，鍍膜后要進(jìn)行膜厚的測量，刻蝕后要進(jìn)行刻蝕的深度等進(jìn)行測量，從而判斷是否滿(mǎn)足工藝要求。臺階儀因其使用方便、快捷、準確等特點(diǎn)，而成為工程師們測膜的選擇。

Bruker Dektak XT臺階儀在使用過(guò)程中操作簡(jiǎn)單，整個(gè)測試過(guò)程在可通過(guò)CCD在軟件界面中實(shí)時(shí)觀(guān)測。

并且很快就能計算出測量結果。

此外臺階儀還可以進(jìn)行表面線(xiàn)粗糙度、3D表面形貌測量（自動(dòng)樣品臺）。

 粗糙度測量

3D形貌測量