更新時(shí)間:2024-01-17
產(chǎn)品品牌:布魯克Bruker
產(chǎn)品型號:DEKTAK XT
布魯克 探針式輪廓儀/臺階儀
Dektak XT
布魯克 DektakXT 探針式輪廓儀(臺階儀)采用了革命性的臺式設計,結合行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)和設計,實(shí)現了高性能、高易用性以及高性?xún)r(jià)比的統一,從研發(fā)到質(zhì)量控制方面都有更好的過(guò)程控制。
設備可實(shí)現 4? (0.4nm) 的優(yōu)異重復性,掃描速度提高40%,為微電子、半導體、觸摸屏、太陽(yáng)能、高亮度 LED、醫療和材料科學(xué)等行業(yè)實(shí)現納米級表面形貌測量技術(shù)提供支持。
設備特點(diǎn):
- 無(wú)可匹敵的性能,臺階高度重現性低于4?
革新的設計、全面的配件以及優(yōu)化的操作和分析軟件使DektakXT獲得了更強勁的性能和更卓越的臺階高度重現性。
- Single-arch(單拱門(mén)式)設計,提供突破性的掃描穩定性
Single-arch(單拱門(mén)式)的結構設計使 DektakXT 更堅固,從而將環(huán)境噪音的影響降至更低。
Dektak XT的掃描探針可實(shí)現同時(shí)大垂直范圍和低力掃描。
- 升級的“智能電子器件”,提高測試精度和穩定性
DektakXT 升級的"智能電子器件",采用先進(jìn)處理器,降低噪聲水平,使其成為能夠測量 <10nm 臺階高度的更強大的系統。
- 優(yōu)化的硬件配置,使數據采集時(shí)間縮短40%
利用獨特的直接驅動(dòng)掃描樣品臺,將測量時(shí)間加快 40%,同時(shí)保持行業(yè)領(lǐng)先的性能。
DektakXT 的 64 位并行處理 Vision64 在更短的時(shí)間里完成并處理大型 3D 數據文件。
- 64-bit、Vision64同步數據處理軟件,使數據分析速度提高了十倍
Vision64 是布魯克的 64 位并行處理操作和分析軟件,能夠更快地加載 3D 形貌數據,并更快地應用濾波器和多區域數據庫分析。
- 直觀(guān)的Vision64用戶(hù)操作界面,使用更簡(jiǎn)單
Vision64 軟件提供直觀(guān)、簡(jiǎn)化的用戶(hù)可視化界面,將智能架構和可自定義自動(dòng)化功能相結合,可實(shí)現快速、全面的數據收集和分析。
DektakXT 的 Vision64 顯著(zhù)簡(jiǎn)化并加快了操作和數據分析
- 針尖自動(dòng)校準系統,讓用戶(hù)輕松更換針尖探針
DektakXT 的自對齊探針組件允許用戶(hù)快速輕松地更換不同探針,同時(shí)消除換針過(guò)程中的潛在風(fēng)險。
- 廣泛的探針型號
布魯克能夠提供廣泛的探針尺寸和形狀,幾乎滿(mǎn)足各種應用需求。
DektakXT 具有更快、更簡(jiǎn)單的換針流程。
- 單傳感器設計
提供單一平面上低作用力和寬掃描范圍。
- 確保高通量測試
DektakXT 能夠快速輕松地設置和運行自動(dòng)化的多樣品測量模式,以卓越的可重復性驗證整個(gè)晶圓表面薄膜的精確厚度。這種有效的監控可以通過(guò)提高測試通量來(lái)節省寶貴的時(shí)間和金錢(qián)。
DektakXT 對復合電路板進(jìn)行3D掃描
應用案例:
· 薄膜測試 - 確保高產(chǎn)
在半導體制造中嚴密監測沉積和蝕刻比率均勻性、薄膜應力,以及觸摸屏面板上ITO薄膜厚度檢測,能節省大量時(shí)間和金錢(qián)。薄膜的不均勻或太大的應力會(huì )導致低產(chǎn)及成品性能欠佳。DektakXT能方便快捷地設置和運行自動(dòng)多點(diǎn)測試程序來(lái)檢驗晶片薄膜的精確厚度,達到納米級別。DektakXT 所具有的強大的重現性能夠提供給工程師精確的薄膜厚度和應力測試,來(lái)精確調節蝕刻和沉積以提供收益。
· 表面粗糙度檢測 - 確保性能
DektakXT適合很多產(chǎn)業(yè)(包括汽車(chē)、航空和醫療設備 )的精密機器零部件的表面粗糙度常規鑒定。例如,矯形植入物的背面的羥磷灰石(
hydroxyapatite ) 涂層粗糙度會(huì )影響植入后的粘結力和功效。利用DektakXT進(jìn)行表面粗糙度的快速分析能判斷晶質(zhì)生產(chǎn)是否達到預期,植入物能否通過(guò)產(chǎn)品要求。使用Vision64數據庫的pass/fail標準,質(zhì)量管理部門(mén)能輕松判斷植入物是重做或者確保其質(zhì)量。
· 太陽(yáng)能柵線(xiàn)分析 - 降低制造成本
在太陽(yáng)能市場(chǎng),Dektak非常適合用于測量單晶硅和多晶硅太陽(yáng)能面板上導電銀柵線(xiàn)的臨界尺寸。銀線(xiàn)的高度、寬度和連續性與太陽(yáng)能電池的能量引導緊密相關(guān)。生產(chǎn)的理想狀態(tài)是恰如其分地使用銀,以具有更好的導電性,而不浪費昂貴的銀。DektakXT通過(guò)軟件分析來(lái)實(shí)現,報告銀柵線(xiàn)的臨界尺寸,以確定出現導電性所需的精確分量。Vision64的數據分析方法和自動(dòng)功能有助于該驗證過(guò)程的自動(dòng)化。
· 微流體技術(shù) - 檢測設計和性能
Dektak能在大垂直范圍(高達1mm
)測量感光材料達到埃級重現性的探針輪廓儀。MEMS和微流體技術(shù)行業(yè)的研究者能使用DektakXT來(lái)進(jìn)行鑒定測試,確保零件符合規格。低作用力測量功能NLite+輕觸感光材料來(lái)測量垂直臺階和粗糙度。
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